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“中国芯”入资法国半导体公司

145853614618674900_a580x330       中国资本又看上了法国半导体公司Soitec。据界面新闻记者了解,上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份。且Soitec负责人向界面透露,上海硅产业确实已承诺入资,但细节还没敲定,具体结果最快将在今年6月左右公布。这项操作被不少人看作“中国芯”国家队的又一次发力。

       自2014年以来,芯片产业发展被提高到了国家战略高度,无论是地方产业基金还是国家政策支持,都从不同层面为产业发展保驾护航。2014年10月,在工信部、财政部的指导下,国开金融有限责任公司、中国移动通信集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等有实力的企业共同设立1200亿国家集成电路产业投资基金(下称大基金)。而本次交易的主角“上海硅产业”,正是由“大基金”和上海嘉定工业区等机构共同出资成立,注册资本为人民币20亿元,预计到2016年底,资本将达到60亿元。

       由于中国芯片企业起步较晚,在发展中屡屡遭受国际巨头的“专利围剿”,因此“中国芯”要做大做强,通过产业发展股权投资基金支持重点企业的兼并重组及海外收购,培育具有核心竞争力的大型企业,无疑是明智的手段。事实上自2013年起,“中国芯”代表企业之一紫光集团已连续完成三次国际并购和一次外资入股,涉及企业包括展讯、锐迪科等行业里的成熟企业。此次上海硅产业拟入资Soitec,同样是希望充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势,通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升硅材料产业综合竞争力的路径。被相中的Soitec是一家设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,处于芯片产业链上游,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有约3600项专利,核心技术是FD-SOI技术。

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     “FD-SOI技术能特别好地延伸摩尔定律,每一代新的产品实现更低的功耗、更高的性能和更低的成本,适用于市场上几乎所有的智能设备;而且生产所使用的基础设施还是依据传统的bulk silicon(体硅)平面所使用的,不需要基础设施有大幅度的更改,能让代工厂和设备制造企业生产和设计的时间更短,上市更快。”Soitec公司数字电子业务部高级副总裁Christophe Maleville接受界面新闻记者专访时说道。Christophe表示,现在全球四大代工厂里三星(Sumsung)和格罗方德(Global Foundries)两家已经在使用FD-SOI技术,主要用于物联网、移动通讯、可穿戴设备、车联网等领域。

“他们采用这个技术的原因就在于FD-SOI的功耗更低,成本更少。比如索尼新一代的智能手表中的GPS,目前市场上最优秀的GPS产品功耗大概在10mW,而使用FD-SOI技术制作的芯片功耗能达到1mW,功耗降低10倍。”因此Christophe认为,Soitec在半导体领域的领先经验、Soitec拥有的FD-SOI基板技术能助力中国半导体行业实现弯道超车,在手机、物联网、电子消费品、穿戴设备等应用方面实现芯片成本、性能、能耗上的最佳平衡,提升其在国际业界的地位及技术水平。能够快速、低风险、大规模的部署,是上海硅产业投资有限公司和Soitec快速推进合作的原因。据Christophe透露,在合作达成之后,中方的IC设计厂商能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD-SOI技术,同时Soitec承诺如果未来中国大规模采用了这个技术,需要多少晶圆都可以提供。“除了销售产品的合作,在研发和生态系统建设方面也将展开合作。”在目前的政策环境下,中国厂商比较激进、有野心,Christophe认为这对行业是个好事情,能够帮助中国半导体行业快速改变全球半导体行业格局。

“中国内地的代工厂、芯片制造厂起步比较晚,如果想跟韩国、中国台湾的芯片厂商竞争的话,我们认为FD-SOI就是可以改变整个竞争格局的技术。在主流市场的手机、电子产品、车载设备、互联网、WiFi等,FD-SOI技术能给客户带来很多价值。”Christophe非常看好FD-SOI为中国厂商带来的好处,他同时也希望FD-SOI技术能够成为移动通讯应用中芯片的标准技术,且通过这个合作FD-SOI技术在移动设备芯片的应用成为行业的标准。对于中国芯片产业未来几年的发展Christophe表示很难预测,但他认为到2020、2021年左右中国半导体行业将会是全世界最大的半导体市场,尤其是FD-SOI技术会有很好的发展。

文 界面

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